產(chǎn)品詳情
華為防爆智能手機(jī)Exmp1407
說(shuō)明:本產(chǎn)品應(yīng)客戶防爆需求對(duì)華為手機(jī)進(jìn)行防爆處理,產(chǎn)品售后和質(zhì)量由本公司承擔(dān),與華為公司無(wú)關(guān)。
防爆手機(jī)防爆標(biāo)志:Ex ib IIC T4 Gb
由華為的原機(jī)型進(jìn)行防爆處理,原機(jī)型采用原有華為的機(jī)器進(jìn)行防爆處理。售后請(qǐng)聯(lián)系我公司。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
華為防爆智能手機(jī)Exmp1407采用本安型防爆技術(shù)處理,通過(guò)化工IIC級(jí)防爆安全認(rèn)證,防爆標(biāo)志:Ex ib IIC T4 Gb,可在化工1區(qū)、2區(qū)危險(xiǎn)環(huán)境中使用;手機(jī)外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約、輕薄有型!運(yùn)行系統(tǒng)為Android9.0系統(tǒng),支持全網(wǎng)通4G網(wǎng)絡(luò),八核2.2GHz CPU, 6GRAM+128GROM,華為麒麟芯片,支持全網(wǎng)通4G,約4000mAh專業(yè)配套的本安型防爆鋰電池,4800萬(wàn)主攝像頭,屏內(nèi)指紋,人臉識(shí)別,解鎖升級(jí),約163g。
主要性能參數(shù)
防爆標(biāo)志: Ex ib IIC T4 Gb
Android9.0系統(tǒng)
6.3英寸
6GRAM+128GBROM(ROM可擴(kuò)展)
八核2.2GHz CPU,華為麒麟芯片
支持全網(wǎng)通4G
約4000mAh專業(yè)配套的本安型防爆鋰電池
4800萬(wàn)主攝像頭
人臉解鎖識(shí)別,AI語(yǔ)音,安全更便捷
配備防護(hù)軟殼和鋼化膜
主要功能:
配置防護(hù)外殼和鋼化膜
4800萬(wàn)超廣角AI三攝
詳細(xì)技術(shù)參數(shù):
防爆標(biāo)志 | Ex ib IIC T4 Gb |
操作系統(tǒng) | Android 9.0,EMUI 9.1 |
CPU | Kirin710 八核2.2GHz |
內(nèi)存 | 6GB RAM+128GB ROM |
屏幕 | 6.3英寸電容屏,HD+2400*1080像素 |
攝像頭 | 后置攝像頭:4800萬(wàn)像素+800+200萬(wàn)像素相機(jī)級(jí)像素,6倍數(shù)字變焦;前置攝像頭:1600萬(wàn)像素 |
雙卡機(jī)類型 | 雙卡雙待 |
網(wǎng)絡(luò)制式 | 全網(wǎng)通4G,移動(dòng)TD-LTE,聯(lián)通TD-LTE,聯(lián)通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE |
移動(dòng)3G(TD-SCDMA),聯(lián)通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯(lián)通2G/移動(dòng)2G(GSM) |
卡槽 | 支持2個(gè)Nano SIM卡 |
防爆電池容量 | 4000mAh,內(nèi)置不可拆卸 |
機(jī)身尺寸(mm) | 157.4x73.2x7.75mm(長(zhǎng)*寬*厚) |
機(jī)身重量(g) | 約163g |
連接與共享 | WLAN熱點(diǎn),藍(lán)牙5.0,OTG,PC數(shù)據(jù)同步,手機(jī)投屏 |
機(jī)身接口類型 | 3.5mm耳機(jī)接口,Type-C接口 |
導(dǎo)航 | 支持 GPS/AGPS/Glonass/北斗 |
感應(yīng)器類型 | 屏下指紋,重力感應(yīng)器,接近光傳感器,環(huán)境光傳感器,指南針 |
特色功能 | AI語(yǔ)音,人臉識(shí)別,護(hù)眼模式,情景智能,雜志鎖屏,智慧圖庫(kù),華為超級(jí)文件系統(tǒng)等手勢(shì)導(dǎo)航,滾動(dòng)截圖,手勢(shì)控制:三指下滑截屏等;應(yīng)用分身,應(yīng)用鎖,保密柜;屏幕使用時(shí)間管理,屏幕錄制,無(wú)線投屏,護(hù)眼模式;語(yǔ)音助手,智慧視覺(jué),手機(jī)克隆,查找手機(jī),云圖庫(kù);AI識(shí)物,AI翻譯功能。 |
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 防爆手機(jī)(防爆電池內(nèi)置)*1,充電器*1,數(shù)據(jù)線*1,取卡針*1,定制防護(hù)殼*1,透明防護(hù)殼*1,H6防刮鋼化膜*1 |